外觀、黏度（25℃）、密度、可操作時間、自流平性能、硬度(邵氏A)、導熱系數、體積電阻率、擊穿電壓強度、介電常數、阻燃性能、鉛(Pb)、汞(Hg)、6價鉻(Cr+6)、鎘(Cd)、多溴聯苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、等等

導熱灌封膠是材料的導熱系數≥0.38W/(m·K)，具有自流平性能的密封膠。按照導熱灌封膠主體材料的不同，分為有機硅導熱灌封膠和環氧導熱灌封膠。以有機硅或環氧樹脂為主體材料的導熱灌封膠，主要應用于電子電器領域產品的絕緣灌封。健明迪檢測開展有機硅導熱灌封膠檢測服務，具備CMA資質認證。

HG/T 5606-2019導熱灌封膠
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