1、MEMS傳感器：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、壓力傳感器、慣性組合傳感器、聲學傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器、溫度傳感器、光學傳感器、MEMS射頻器件、微型熱輻射傳感器、磁傳感器。
2、MEMS執(zhí)行器：DMD數(shù)字微鏡器件、噴墨打印頭、生物芯片、射頻MEMS、微結構、微型揚聲器、超聲波指紋識別等。

GB/T 38341-2019  微機電系統(tǒng)（MEMS）技術 MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗方法
GB/T 26111 微機電系統(tǒng)（MEMS）技術 術語
GB 2423.1電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法
GB 2423.2電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法
GB 2423.3電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca：恒定濕熱試驗方法
GB 2423.5電工電子產品基本環(huán)境規(guī)程 試驗Ea：沖擊試驗方法
GB 2423.6電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Eb：碰撞試驗方法
GB 2423.10電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Fc：振動（正弦）試驗方法

由于 MEMS器件的工藝、結構和封裝特點，其在溫度﹑濕度作用下可能會出現(xiàn)諸如粘附、大應力等可靠性問題。將處于不帶電工作狀態(tài)的待測器件放置于規(guī)定的溫度、濕度、壓力環(huán)境中可以極大地加速溫度，濕度的作用。
MEMS器件高壓濕熱試驗可在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環(huán)境下的可靠性。
健明迪檢測可靠性實驗中心具備各種MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗能力，為MEMS器件提供專業(yè)的高壓濕熱試驗等服務。

1、應對溫濕度試驗箱的結構、負載、監(jiān)測位置和氣流進行必要的設計和調整，從而保障監(jiān)測到的溫度、濕度、氣壓達到要求。試驗計時開始前保留足夠的升溫、加濕、加壓時間，以保證所有待測樣品溫度.濕度盡量均勻，且壓力不會突變。
2、試驗后器件在標準環(huán)境中自然散熱和散濕2 h~48 h，一般濕度試驗應在48 h內完成測試，如需延長放置時間，應將樣品保存在密封袋中，可以延長至96 h，然后在標準試驗條件下進行測試。