溫度、濕度和振動綜合試驗

1、目的
確定電子產品在溫度、濕度和振動的條件下的使用性和儲存性

2、影響原理
首先, 由于摩擦力的減少而使摩擦阻尼降低, 其次, 當濕氣進人連接處時, 由于膨脹系數不同, 在高溫處將引起連接分離。
另外, 由于連接處摩擦系數的嚴重減小, 使得對特定振動的響應增加。有人觀測到由于連接處表面變濕, 其表面狀態(tài)的振動響應增加兩倍。
在連續(xù)的高溫和振動情況, 若再加上潮濕, 不但可以使腐蝕和疲勞加速, 而且還使金屬脆裂或損壞。
一般認為, 只是振動引起疲芳, 現在看來在綜合環(huán)境下, 溫度的增加將使疲勞壽命降低, 而濕度則因造成表面腐蝕也降低疲勞壽命。

溫、濕度和振動試驗方法還有一個重要功能, 就是應用于電子產品環(huán)境高效應力篩選,盡早激發(fā)出因元器件和工藝缺陷造成故障, 以保證產品在使用中的可靠性。

但是, 溫、濕度和振動綜合環(huán)境試驗和高效應力篩選的區(qū)別在于, 前者是考核電子產品在模擬實際環(huán)境中的性能, 后者是誘導出組裝整機前的零、部件所存在的各種隱患,

對于綜合環(huán)境試驗其他相關問題，請點擊右側在線咨詢，健明迪檢測客服將為您分配對應工程師，為您提供更專業(yè)的咨詢。
高（低）溫和低氣壓綜合試驗

1、目的
穩(wěn)定在實際使用高溫（或低溫）和低氣壓變化條件下電子產品的使用適應能力

2、影響原理
由于空氣的介電性質隨氣壓和溫度而變，電子產品的功能或安全特性也將發(fā)生改變。在低氣壓條件下，特別是伴隨高溫條件下時，由于空氣介電強度顯著降低，導致電弧、表面放電或電暈放電的危險增加。
低溫或高溫所產生的材料特性會增加密封設備或密封件在低壓時的變形和開裂危險，增加了漏氣和卡死的可能性，還會使增塑劑和塑料分解產物揮發(fā)，造就電子產品各個零部件的機械和電氣特性變化

什么是綜合環(huán)境試驗？

綜合環(huán)境試驗是在經濟和技術條件允許的情況下，盡可能做到在試驗箱（室）內再現產品在實際工作條件下所經歷的各種環(huán)境及變化情況。因此，通過試驗后的試件在實際工作中不再發(fā)生或很少發(fā)生新的失效，從而達到最高的可靠性。

對于電子產品，單純的溫度試驗主要以熱應力的形式造成材料或機械的損壞，也可印極端的溫度而使靈敏件直接損壞；單純的濕度試驗進能使部件產生腐蝕和電介質變質；若只有低氣壓條件，則只造成機械變形，放電和冷焊等效應。除了以機械應力出現的拉伸、壓縮和疲勞等外，還有因零件對加速度、位移或頻率敏感而造成失效。但如果將這幾種環(huán)境條件綜合起來，則除了出現上述的失效形式外，還將發(fā)生一些新的失效形式，也可使原有的失效形式加速。

此處介紹兩種綜合環(huán)境試驗：溫度和低氣壓綜合試驗；溫度、濕度和振動綜合試驗。溫度和低氣壓綜合試驗又分為兩種：低溫和低氣壓綜合試驗，高溫和低氣壓綜合試驗。

電子元器件、設備的環(huán)境條件是指其在儲存、運輸和使用過程中遭受的中環(huán)境因素，考察電子元器件、設備使用可靠性和生產經濟性所規(guī)定的影響程度的等級和數值，是研究設計、制造、選用和鑒定驗收的依據。本文帶大家聊聊電子元器件及設備綜合環(huán)境試驗的相關知識吧。